电子产品的有机硅灌封和封装

有机硅如何有助于保护并增强电子设备的性能?

无论过去还是现在,电子产品无处不在,它早已深入到我们生活中的方方面面,如交通工具、手持数字设备、显示器、智能照明系统、ECU 或电网。 这些技术无不使用了大量的元件,比如传感器、执行器、中央处理器(CPU)、印刷电路板(PCB)等。这些元件需要得到保护以免受灰尘、湿气、液体、高温和火灾等环境危害。 有机硅是敏感元件封装和灌封的理想解决方案,能够对外界侵害因素起到充分的“第一防线”作用。 

埃肯有机硅提供多款 CAF™ RTV-1 和 Bluesil™ ESA RTV-2 硅胶和凝胶,这些产品是电子应用行业的理想选择,可提供机械和环境保护。 

 由于具备以下技术和机械特性,有机硅被广泛应用于电子工业:

  • 机械强度
  • 介电性能
  • 防潮性
  • 低模量,内部抗应力性
  • 阻尼性
  • 环境抗力
  • 优异的附着力
  • 防火性,防火等级 UL 94
  • 在宽泛温度条件下具有的光学透光率或阻热性

有机硅具有稳定的材料特性,可确保电子元件在电绝缘、粘合性、温度和耐火性方面的安全, 它们是耐用可靠的材料,可延长电子元件的生命寿命,使设备使用期限更长,最终减少进入填埋场的垃圾数量。

有机硅提供保护电子组件的各种解决方案:

  • 在电子灌封领域,使用 Bluesil™ RTV-2(室温硫化)凝胶和粘合剂对太阳能模块、接线盒、电力电子器件、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、传感器、CPU等电子产品进行灌封。 
  • 通过光学清晰的灌封,提供可见紫外光波段的高透明度和出色的光学稳定性,Bluesil™ ESA 7250 A&B 和 ESA 7255 A&B 系列成为封装各种 LED(发光二极管)器件设计的理想选择。
  • 封装 CAF™(RTV-1)和 Bluesil™ RTV-2 产品解决方案可用于 PCB 上的各种元件。

 

 

埃肯有机硅提供低挥发性、低粘度的定制硅胶,以满足您对高导热、导电或敏感电子应用的特殊要求。 我们的业务、供应链服务、设计和工艺专家遍布世界各地,可为您提供出色的技术支持,帮助您找到满足您和您的最终用户需求的灌封硅胶和封装解决方案。