有机硅粘合剂为使用透皮给药系统的患者带来牢固的粘合和无痛移除

透皮给药系统(TDDS)是一种粘性贴剂,其中包含放置在皮肤上的药物,随着时间的推移,按照既定的释放速率将特定剂量经皮肤渗透到体内。

粘性皮肤贴片是非侵入式的,可将药物缓慢无痛地输送到体内。它们易于使用,患者不需要注射或服用药物并且副作用低。它们能够保障小分子的活性药物成分长时间受控和精确输送,并且必须使用不会引起皮肤刺激的医用级薄膜和粘合剂。

有机硅粘合剂被广泛用于制造透皮给药系统,因为与其他传统粘合剂产品相比,它们具有明显的优势:

  • 生物相容性
  • 减少皮肤刺激
  • 可调节对患者皮肤的粘性
  • 舒适移除
  • 与主要API的良好兼容性
  • 由于有机硅的网格结构和良好的药物渗透性,可调节药物释放的速度
  • 不含有机增粘剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂或其他可能有毒的可析出物。

开发透皮给药系统涉及复杂的关联变量,包括选择用于贴片制造的不同成分。所有这些因素使有机硅粘合剂特别适合满足透皮贴剂的要求:

  • 贴片与患者皮肤的贴合对于确保有效的治疗效果至关重要
  • 确保贴片不同成分之间的兼容性,更准确地说是粘合剂和活性药物成分,
  • 在特定时间段内为患者准确提供准确的剂量

如需了解有关我们用于透皮给药系统的有机硅粘合剂的更多信息,可以下载我们的产品电子书:选择头皮给药系统用的有机硅时需要考虑的主要因素

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