灌注与密封电子设备

电子元件是需要保护免受环境因素影响的精密系统，以最大化安全性并延长其使用寿命。硅胶凭借其卓越的机械性能以及耐高温和耐化学药剂，是实现这一目标的理想解决方案，而在Elkem，我们提供多种硅胶产品，以满足各种灌注和封层工作流程和应用需求。

保护电子设备免受外部环境影响

支撑现代社会的大量电子技术包含许多敏感元件——如传感器、执行器、IGBT、CPU和PCBs。这些设备需要防护潮湿、灰尘、腐蚀性流体、振动、高温和火灾，以最大化使用寿命并减少废弃物。

为此，组件通常会用聚合物液体密封，随后凝固形成一层电绝缘层，作为不透水屏障。实现这一目标主要有三种方式：

• 贴合涂层 涉及涂覆一层薄层（通常为25–250微米），紧贴组件形状。
• 封装层是施加更厚的层（至少1毫米，通常更多），以提供额外的防冲击和振动保护。
• 封装 更进一步，将装装在包含电子元件的外壳或“壳体”中完全填充聚合物，以最大限度地保护其免受环境因素的影响。

硅胶——用于灌注和密封电子产品的首选材料

多年来，硅胶一直是电子行业涂层、封装和封装的优越选择，原因包括以下特性：

环境耐久性——硅胶具有高度防潮性，并且对空气、化学物质和紫外线具有极佳的抵抗力。这使得它们在复杂应用中具有高度耐用性，延长了组件的使用寿命。

耐高温 ——硅胶对高温和低温的抵抗力无与伦比，同时在此范围内保持尺寸稳定性。

柔韧 性——硅胶高度柔韧，意味着固化时产生的内部应变非常低，消除了损坏精密电子元件的风险。同样的特性也意味着它们在阻尼振动方面表现优异。

阻燃性 ——硅胶本身具有阻燃性，拥有最佳的UL 94耐燃等级“HB”。这使得它们非常适合防止电气元件故障时发生火灾。

Elkem 用于封封和封装的硅胶

Elkem 提供多种硅胶产品，旨在为各类电子产品提供热、机械和环境保护。
通过我们的BLUESIL™和CAF™系列，我们可以提供以下特性的硅胶：

• 是弹性体、凝胶还是膏状物——适合各种使用场景。
• 采用单组分或两组分室温硫化（RTV-1 或 RTV-2），提供多种调节速度、填充量和化学兼容性的选项。
• 提供极低水平的挥发性环硅氧烷（即D3–D10），消除制造过程中的空气质量问题。
• 在所需的温度和湿度范围内，保持其物理、电气和 热绝缘性能 。
• 可以自粘于金属、陶瓷、玻璃和塑料上，同时不释放腐蚀性副产物。
• 有不同粘度的版本，从流体型到触变型（包括自流平等级）。
• 有不同颜色和透明度可选。

为了确定最适合您需求的硅胶，请立即联系我们的专家团队。

埃尔肯优势

硅胶创新的强劲工厂

自1944年开始生产硅胶以来，我们不断开发新技术、新工艺和产品以满足客户需求。在不断变化的世界里，我们不断提出新想法，帮助客户突破应用的边界。

定制硅胶

如果您在我们的现成产品系列中找不到所需，我们随时准备为您提供帮助。我们可以开发量身定制的硅胶，以满足您对粘度、挥发物含量、热导率、电导率等多种具体要求。

专业帮助——无论你身处何地

我们的设计和工艺专家遍布全球，无论你身处何地工作，都能享受到硅胶封装和封装的卓越技术支持。

我们还可以帮助你推广生产力项目，培训团队，并协作推动电子领域的新发展。

与工业界合作

我们与 电子行业 保持联系数十年，因此了解最新的技术挑战。我们还紧跟法规要求，帮助您遵守最新的国家和国际标准。

迈向低碳未来

可持续发展深深植根于Elkem的运作方式中——我们也能帮助你实现环境目标。