硅溶酶™

挑战

脱模涂层被广泛应用于几乎所有 行业 和 市场，包括 消费品与 包装、 工业制造、 建筑、平面艺术、 医疗与卫生产品 以及 烹饪和烘焙 应用的许多 应用 。它们易于涂层且固化迅速，使自粘产品（通常是压敏胶（PSA）以及许多其他粘性材料能够在最终应用中使用，因为它们在各种基材上提供不粘涂层。这些脱模涂层系统必须足够多功能，能够用于微小表面，如印花或胶条，同时又要足够坚固，能够用于沥青衬里和屋顶瓦等建筑材料。此外，随着技术的发展，它们必须具备防篡改标签、全息图、智能标签（包括RFID或射频识别系统）及其他数字和智能应用的合适功能。

为什么是我们？

30多年来， Elkem Silicones一直开发 Silcolease™ 系列 脱模涂层解决方案，用于纸张和薄膜涂层的不粘、惰性和耐热脱模衬垫。这些产品通过硅基聚合物和添加剂提供独特的性能，我们的专家遍布全球，帮助您选择最适合需求的解决方案。

通过提供多种形式的硅胶脱模涂层，如溶剂型、无溶剂型和可稀释型乳剂配方，用户可以根据自身涂层设备和基底选择最合适的系统，同时考虑能源、可持续性、法规和安全要求。这些流体系统便于涂层，扩散性能优异，随后通过热处理或紫外线固化工艺，极快地转化为“干”固化表面。

选举结果 

我们全面的硅溶酶™ 脱模涂层产品，基于四种不同技术，可根据您的具体需求进行定制：

• 硅溶酶™ 无溶剂热 释系列，最常用的释放系统，也是标签行业的主导技术。福利包括：
• 极佳的锚地
• 在极低的涂层重量下，覆盖均匀且平滑
• 慢速释放简易
• 适用于采用偏移凹陷、5辊或柔性涂层方法并采用热固化方法的客户 
• 使用无溶剂硅胶的客户 也较少受到监管和安全担忧，无需干燥要求，且挥发性有机化合物（VOC）较低。它也被广泛用于间接食物接触的应用

• 硅溶酶™ 乳剂 系列为造纸机应用提供了独特优势，是食品释放的首选系统。福利包括：
• 简便且安全的配方与加工
• 湿润、防水、覆盖、释放和低泡沫
• 非常适合涂覆开放多孔纸张和PET薄膜的直线涂层
• 纸上机涂覆的高端解决方案
• 适用于采用直接/反向重力或计量棒涂层方法并采用热固化方法的客户

• 硅溶酶™ 紫外无溶剂辐射 系列，在无法使用热固化系统时，能够灵活涂覆薄膜及其他热敏感材料，包括无衬垫标签。福利包括：
• 低能耗与提高回收率
• 减少空间需求。机器占地面积更小，易于改装。非常适合覆盖印刷表面和无内衬标签
• 适用于采用偏移凹纹、5辊或柔片涂层方法，并采用UV或EB固化方法的客户
• 使用放射固化硅胶的客户 拥有即用产品

• 硅溶胶™ 溶剂基热 系列广泛应用于特殊应用，如高透明度薄膜衬里、超低释放力衬垫以及电子产品高端产品和“透明透明”标签。福利包括：
• 降低能源成本
• 处理简便快速，锚固性能优良
• 低粘度和优异的润湿性能，保证最佳覆盖
• 适用于采用直接/反向重力或计量棒涂层方法并采用热固化方法的客户
• 它所需的初始投资更少，且可以使用现有设备
• 溶剂溶液覆盖力极佳，适用于大多数高级释放剂

探索我们的硅溶™酶脱层涂层解决方案