硅胶电子元件封封与封口

用硅胶封装和封装，让你的电子设备寿命更长，性能也更好

硅胶如何帮助保护和增强电子设备？

电子产品的硅胶封封和密封是将电子元件封装在保护涂层中的过程。该工艺用于保护部件免受灰尘、湿气、振动及其他可能影响产品完整性的环境因素影响。该工艺还提供EMI/RFI屏蔽功能，并提升产品美观。

该工艺中使用的硅胶通常是A组分和B组分的两组系统，混合后形成完全固化的硅胶涂层。硅胶涂层通过人工或自动分配系统直接涂覆于组件上，然后在高温下固化。最终的硅胶封装产品高度可靠，且抗环境和振动引起的损伤。

Elkem Silicones 提供多种硅橡胶和凝胶，涵盖 CAF™ RTV-1 和 BLUESIL™ ESA RTV-2，推荐用于电子应用，以确保机械和环境保护。

半小时深入探讨材料科学、保护技术和电子工程师的可持续产品选择。

硅胶在电子行业的广泛接受度归功于多项技术和机械性能，包括：

硅胶因其稳定性，确保电子元件在电绝缘、粘附、温度和防火性方面安全。它们是耐用且可靠的材料，延长电子元件的生命周期，使设备寿命更长，最终减少填埋废弃物。

硅胶最适合保护电子元件的主要应用包括：

使用BLUESIL™ RTV-2（室温硫化）凝胶和导热膏进行封装电子产品，用于太阳能模块、接线盒、电力电子、IGBT、传感器、CPU等。
光学透明封装在紫外可见光波长下具有高透明度，并具有卓越的光学稳定性，使BLUESIL™ ESA 7250 A&B和ESA 7255 A&B系列成为多种LED器件封装的理想选择。
CAF™ RTV-1 和 BLUESIL™ RTV-2 产品用于 PCB 上各种元件的封装。

Elkem 提供定制、低挥发、低粘度的硅胶，以满足您对高热导率、电导率或敏感电子应用的特定需求。得益于我们的全球布局和供应链服务——以及全球范围内的设计和工艺专家——您可以享受到卓越的技术支持，帮助您找到满足您和最终用户需求的硅胶封装和封装解决方案。